助焊劑問題

助焊劑問題

一、焊后PCB板面殘留多板子臟:
    1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
    2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
    3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
    6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    7.助焊劑涂布太多。
    8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。
    9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
    10.PCB本身有預(yù)涂松香。
    11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。
    12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。
    13.手浸時PCB入錫液角度不對。
    14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
二、 著 火：
    1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。
    2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。
    3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
    4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
    5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
    6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度      
      太高)。
    7.預(yù)熱溫度太高。
    8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）
    1.銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。
    2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。
    3.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害
      物殘留太多）。    
    4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達標(biāo)）
    5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。
    6．FLUX活性太強。
    7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
四、連電，漏電（絕緣性不好）
    1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
    2.PCB設(shè)計不合理，布線太近等。
    3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
五、漏焊，虛焊，連焊
    1.FLUX活性不夠。
    2.FLUX的潤濕性不夠。
    3.FLUX涂布的量太少。
    4.FLUX涂布的不均勻。
    5.PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
    6.PCB區(qū)域性沒有沾錫。
    7.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
    8.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
    9.走板方向不對。
  10.錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點（液相線）升高]
  11.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
  12.風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
  13.走板速度和預(yù)熱配合不好。
  14.手浸錫時操作方法不當(dāng)。
  15.鏈條傾角不合理。
  16.波峰不平。
六、焊點太亮或焊點不亮
  1.FLUX的問題：A.可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；
                 B. FLUX微腐蝕。
  2.錫不好（如：錫含量太低等）。
七、短 路
  1.錫液造成短路：
  A.發(fā)生了連焊但未檢出。
  B.錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
  C.焊點間有細微錫珠搭橋。
  D.發(fā)生了連焊即架橋。
  2.FLUX的問題：
  A.FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。
  B.FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。
  3.PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
八、煙大，味大：
    1.FLUX本身的問題
      A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
      B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
      C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
   2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

九、飛濺、錫珠：
    1.助焊劑
        A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）
        B、FLUX中有高沸點成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）
    2.工藝
        A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）
        B、走板速度快未達到預(yù)熱效果
        C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
        D、FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）
        E、手浸錫時操作方法不當(dāng)
        F、工作環(huán)境潮濕
    3、P C B板的問題
        A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生
        B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣
        C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣
        D、PCB貫穿孔**
十、上錫不好,焊點不飽滿
    1.FLUX的潤濕性差
    2.FLUX的活性較弱
    3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
    4.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)
    5.預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；
    6.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高
    7.FLUX涂布的不均勻。
    8.焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫**
    9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
    10.PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫
十一、FLUX發(fā)泡不好
    1.FLUX的選型不對
    2.發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）
    3.發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大
    4.氣泵氣壓太低
    5.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻
    6.稀釋劑添加過多
十二、發(fā)泡太多
  1.氣壓太高
  2.發(fā)泡區(qū)域太小
  3.助焊槽中FLUX添加過多
  4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
十三、FLUX的顏色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添    
    加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）
十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
  1.80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題
      A、清洗不干凈
      B、劣質(zhì)阻焊膜
      C、PCB板材與阻焊膜不匹配
      D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜
      E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多
    2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
    3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
    4、焊接時次數(shù)過多
    5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長
十五、高頻下電信號改變
    1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好
    2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。
    3、FLUX的水萃取率不合格
   4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生（或通過清洗可解決此狀況）